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铼芯半导体取得集成电路芯片自动化焊接装置,提高焊接完成后的下料效率:焊接自动化
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金融界2025年2月11日消息,国家知识信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片自动化焊接装置”的,授权公告号CN222429694U,申请日期为2024年4月焊
2025-04-05
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